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华丰科技:融资净偿还373.07万元,融资余额5119.15万元(07-27)

2023-07-28 07:47:29来源:东方财富Choice数据


(资料图片仅供参考)

华丰科技融资融券信息显示,2023年7月27日融资净偿还373.07万元;融资余额5119.15万元,较前一日下降6.79%

融资方面,当日融资买入1880.28万元,融资偿还2253.35万元,融资净偿还373.07万元。融券方面,融券卖出37.69万股,融券偿还26.19万股,融券余量64.15万股,融券余额1299.78万元。融资融券余额合计6418.93万元。

华丰科技融资融券交易明细(07-27)

华丰科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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